電子smt貼片加工流程就是對物料采購加工和檢驗，進行固化回流焊接等等，要注意的是錫膏不能放在零度以下儲存，一定要定期檢查設備。接下來為大家介紹一下電子smt貼片加工流程，注意事項
電子smt貼片加工流程就是對物料采購加工和檢驗，進行固化回流焊接等等，要注意的是錫膏不能放在零度以下儲存，一定要定期檢查設備。接下來為大家介紹一下電子smt貼片加工流程，注意事項有哪些？
一、電子smt貼片加工流程
1、物料采購加工及檢驗
物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保生產基本無誤。采購完成后進行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是為了更好地確保生產質量。諾的電子的物料采購有專門的供應商進行供應，上下游采購線完整成熟。
2、絲印
絲印，即絲網印刷，是SMT加工制程的第一道工序。絲印是指將錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。借助錫膏印刷機，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網附著到焊盤上。絲印所用的鋼網如果客戶沒有提供，則加工商需要根據鋼網文件制作。同時，因所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關，應根據PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度。
3、點膠
一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以分為手動點膠或自動點膠，根據工藝需要進行確認。
4、貼裝
貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實現了將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。貼裝一般位于回流焊之前。
5、固化
固化是將貼片膠融化，是表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱固化。
6、回流焊接
回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。
7、清洗
完成焊接過程后，板面需要經過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置于清洗機中，清除PCB組裝板表面對人體有害的焊劑殘留或是再流焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過程中造成的污染物。
8、檢測
檢測是對組裝完成后的PCB組裝板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需要用到AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進行PCB板質量抽檢，檢測基板，焊劑殘留，組裝故障等等。
9、返修
SMT的返修，通常是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。要求維修人員需要對返修工藝及技術掌握較為熟悉。PCB板需要經過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業的返修臺進行維修，比如經過ICT測試或者FCT功能測試環節，直至測試PCB板工作正常。
二、電子smt貼片加工注意事項
1、進行smt貼片加工的時候，大家知道基本都是要應用到錫膏的。SMT工廠針對新購入的錫膏，假如不是馬上來進行應用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環境下來進行儲存，以便不影響錫膏的應用，務必不能夠放置在低于零度的環境下，假如高于10度的情況下也是不行的。
2、在來進行貼裝工序的時候，針對貼片機設備一定要定期來進行檢查，假如SMT工廠設備發生老化，或是一些零器件發生損壞的情況下，為了保證貼片不會被貼歪，發生高拋料的情況，需要及時對設備來進行修理或是拆換新的設備。唯有如此才可以減少生產成本，提升生產效率。
3、來進行smt貼片加工的時候，假如要想保證PCBA加工焊接的質量，就需要隨時留意回流焊的工藝技術參數的設定是不是比較合理的，假如參數設置發生問題，SMT貼片焊接的質量也就沒法獲得保證。因此 一般情況下，每一天需要對爐溫來進行兩次測試，最低也要測試一次。唯有不斷改進溫度曲線，設定好焊接產品的溫度曲線，才可以保證加工出來的產品品質。
以上是對電子smt貼片加工流程，注意事項有哪些？希望今天的總結能幫到大家。有問題可以在網站下方留言咨詢哦。
