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          SMT貼片組裝印刷缺陷形成的原因分析

          時間:2019-10-08 16:33:38作者:admin

          一、SMT貼片加工焊膏坍塌與模糊1 刮刀硬度過小,反面支撐不足。刮刀硬度偏低將導致焊膏不易成形,脫模時不能保持焊膏印刷形狀,外觀模糊2 焊膏
          一、SMT貼片加工焊膏坍塌與模糊
          1.刮刀硬度過小,反面支撐不足。刮刀硬度偏低將導致焊膏不易成形,脫模時不能保持焊膏印刷形狀,外觀模糊
          2.焊膏黏度過低
          3.Pcb組裝印刷焊膏厚度過高
          4.印刷模板沒有清洗干凈
          二、SMT加工漏印、錫膏印刷不完全
          1.模板漏孔堵塞
          2.分離速度過慢。焊膏在常溫下具有一定黏度,分離速度過慢將導致焊膏不能很好地脫網,不僅使焊盤得不到足夠的焊膏,印刷不完全,也沾污了網板。
          3.模板開口偏小或位置不對
          4.焊膏滾動性不好
          三、焊膏圖形粘連
          1.SMT貼片印刷壓力過大
          2.模板底面不干凈
          3.焊膏黏度偏低
          4.焊膏印刷太厚
          5.印刷遍數太多
          6.環境溫度與濕度過高
          四、焊膏印刷厚度太薄
          1.印刷遍數太少
          2.模板太薄
          3.焊膏流動性差,不易在模板上滾動,從而導致焊膏印刷太薄
          4.印刷間隙太小
          5.刷速度太快,容易導致焊膏注入窗口困難,從而焊膏厚度達不到規定要求
          6.印刷壓力太大

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