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          SMT貼片元器件最小間距的設計

          時間:2019-10-08 16:34:24作者:admin

          SMT貼片加工逐步往高精密度,細間距的設計發展,元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保
          SMT貼片加工逐步往高精密度,細間距的設計發展,元器件最小間距的設計考驗了smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應考慮元件的可維護性。
          1.與元器件間距相關的因素
          ①元器件外形尺寸的公差,元器件釋放的熱量。
          ②貼片機的轉動精度和定位精度。
          ③布線設計所需空間,已知使用pcb層數。
          ④焊接工藝性和焊點肉眼可測試性。
          ⑤自動插件機所需間隙。
          ⑥測試夾具的使用。
          ⑦組裝和返修的通道
          1.一般smt貼片密度的表面貼裝元器件之間的最小間距
          ① 片狀元器件之間, SOT之間, SOIC與片狀元件之間為1.25mm。
          ② SOIC之間, SOIC與QFP之間為2mm。
          ③ PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm
          ④ PLCC之間為4mm
          ⑤設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引腳在插座的底部內側)。
          2.SMC/SMD與通孔元器件之間的最小間距
          混合smt貼片時, SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度,插裝元件和片狀元件之間的
          最小距離一般為1.27mm以上。
          3.高密度pcb組裝的焊盤間距
          目前, 0201的pcb焊盤間距一般為0.15mm,最小間距為0.10mm; 01005的最小間距為0.08mm。

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