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          PCBA加工的包裝及高密度PCBA的優勢是什么?

          時間:2021-03-29 11:26:20作者:admin

          PCBA加工鎖涉及到的生產環節比較繁多,包裝運輸過程也是非常重要,隨著電子產品小型化、精密化的發展,如今很多研發企業選擇高密度PCBA來完成產品功能。
          PCBA加工鎖涉及到的生產環節比較繁多,包裝運輸過程也是非常重要,隨著電子產品小型化、精密化的發展,如今很多研發企業選擇高密度PCBA來完成產品功能,本文就來介紹一下PCBA加工的包裝細節及高密度PCBA的優勢。

          一、PCBA加工的運輸包裝細節

          1、包裝材料

          PCBA板是比較脆弱容易損壞的產品,在運輸之前一定要用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋以及真空袋等方式進行仔細包裝。

          2、防靜電包裝

          靜電會擊穿PCBA上的芯片,由于靜電看不見,摸不著,易產生,所以在包裝運輸的過程中,一定要采用防靜電的包裝方式。

          3、防潮包裝

          包裝前要對PCBA進行表面清潔及干燥處理,并噴涂三防漆。

          4、防震動包裝

          將包裝好的PCBA放入防靜電的包裝箱內,豎直放置時,向上疊加不超過兩層,中間還需放置止隔板,保持穩定,防止搖晃。

          PCBA加工

          二、高密度PCBA的優勢

          1、相同產品PCB設計,可以降低載板層數,提高密度降低成本。

          2、增加布線密度,以微孔細線提升單位面積內線路容納量,可以應付高密度接點組件組裝需求,有利使用先進構裝。

          3、利用微孔互連,可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音,組件可擁有更好電性及訊號正確性。

          4、結構采用較薄介電質厚度,潛在電感比較低。

          5、微孔有低縱橫比,訊號傳遞可靠度比一般通孔高。

          6、PCBA代工的微孔技術可讓載板PCB設計縮短接地、訊號層間距離,因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數目,防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的。

          以上是PCBA加工的運輸包裝細節及高密度PCBA的優勢,有問題可隨時與我們聯系。

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